產業評析-2017新版iPhone發表會簡評

產業評析
Apple在09/12/2017發表5.8吋OLED版iPhone X以及LCD版4.7吋 iPhone 8及5.5吋iPhone 8 plus智能手機新產品規格大致符合市場預期,但預期iPhone X供貨量到4Q17中後期才會漸增,預期台灣iPhone供應鏈代工業者2H17營收也將受惠Apple ODM新訂單自3Q17中後期到1Q18初期上市備貨遞增效應而較1H17回升

 

日盛研究評析
  • Apple發表iPhone X及 iPhone 8 & 8 Plus新智能手機

Apple在09/12/2017發表LCD版4.7吋iPhone 8及5.5吋iPhone 8 plus智能手機新產品以及OLED版5.8吋iPhone X三款智能手機新產品規格也大致符合市場預期,其中iPhone X為改款較大新機種也是市場關注焦點,而iPhone 8系列則為 iPhone 7 系列的小改款升級版,iPhone X及iPhone 8系列主要配備規格分述如下:


圖一、Apple iPhone X及iPhone 8系列簡介

資料來源:Apple,日盛投顧整理

 

  • iPhone X:

iPhone十周年紀念新機種iPhone X首次採用5.8吋OLED螢幕的Super Retina Display,螢幕畫質為2046 x1125像素,支援HDR10與Dolby Vision顯示,而直立雙鏡頭則是兩個鏡頭都具備OIS光學防手震功能,在續航力上,iPhone X比iPhone 7再提升了2個小時,iPhone X採用了無實體Home鍵的超高螢幕占比設計(18:9),iPhone X也以Face ID臉部辨識取代Touch ID指紋辨識的螢幕解鎖功能,Face ID運用手機正面上方的True Depth相機鏡頭系統,這套系統包含紅外線相機鏡頭及光點投射等裝置,內建的A11 Bionic晶片有所謂的神經引擎(Neural Engine),是專門為一組機器學習演算法所打造的硬體。而個人臉部辨識資料儲存在裝置內的安全區域內,不會傳到雲端伺服器,無法分享。只有百萬分之一的誤認機率,但雙胞胎是這套系統的弱點。蘋果還推出利用臉部辨識功能製作的動態表情符號(Animoji)。用戶可將其表情和聲音轉變成10多種動態表情符號,此外Face ID人臉辨識技術可支援Apple Pay行動支付服務,iPhone X的相機鏡頭也升級,捕捉的光度比iPhone 8多36%,閃光燈共有四顆LED,協助補強光源。可搭配蘋果的AirPower無線充電裝置。AirPower能支援Qi無線充電的iPhone、Watch及AirPods充電,也具有線快速充電功能,2018年上市。iPhone X有太空灰與銀色兩種顏色,有64GB與256GB兩種版本,售價分別為999美元及1149美元,10月27日開放預購,11月3日首波上市在包括美國、西歐、日本、中國、台灣等58個國家銷售。

 

  • iPhone 8 & 8 Plus:

iPhone 8與iPhone 8 Plus採用全新的A11處理器,具有6核心架構,其中2個高效能核心效能高出A10處理器30%,4個低功耗核心效能比A10處理器高出70%,主相機部分為1200萬畫素OIS光學防手震鏡頭,同樣維持4.7吋iPhone 8使用單鏡頭、5.5吋iPhone 8 Plus採用雙鏡頭的設計,並支援4K/60fps錄影規格。這次蘋果除了加入豐富的濾鏡功能,相機也成為使用擴增實境(Augmented Reality,AR)功能的重要部分,用戶可以直接透過相機畫面查看AR擴增實境的畫面,特別是在遊戲的應用上。也支援藍牙5.0。iPhone 8的無線充電支援Qi無線充電協定,其他部份包含仍維持Touch ID實體Home鍵指紋辨識、3D Touch、Retina HD螢幕、立體聲喇叭等都被保留下來,此外iPhone 8與iPhone 8 Plus也加入了Qi無線充電功能。也具有線快速充電功能,iPhone 8系列手機有太空灰、銀色及玫瑰金等顏色,iPhone 8與iPhone 8 Plus:售價699美元及799美元起,分別有64GB與256GB兩種容量版本,9月15日預購,9月22日首波上市在包括美國、西歐、日本、中國、台灣等29個國家銷售。


預期OLED版iPhone價格雖高於999美元,但預期Apple品牌吸引力仍會優於其他同業高階機種,但主要亮點人臉辨識功能需待上市後若有較佳的消費者體驗將有助吸引更多買氣,由於 OLED版iPhone X改款較大,初期供貨量將受限新品良率因素,預期4Q17中後期到1Q18才會逐漸放量,但2H17 LCD版iPhone 8 系列ODM端供貨量則較充裕,預期OLED型新iPhone也將成為Apple 2018年主力出貨機種將帶iPhone出貨量成長回升,日盛預估2017年iPhone銷貨量為2.2億支(YoY+2%),而2018年iPhone銷貨量為2.42億支(YoY+10%),預期台灣iPhone供應鏈代工業者2H17營收也將受惠Apple ODM新訂單自3Q17中後期到1Q18初期上市備貨遞增效應而較1H17淡季改善回升。

 

表一、2017新版iPhone主要規格

資料來源:Apple,日盛投顧彙整

 

  • Apple watch & Apple TV:

此外Apple也發表Apple Watch Series 3智慧手表、支援4K畫質的Apple TVi電視機上盒,蘋果的新款智慧手表新增內建行動上網的版本,能獨立聯網、打電話及收簡訊等,顯示器本周就是LTE與UMTS的天線。這款手表有38mm與42mm等兩種尺寸版本,功能包含GPS與行動上網的Apple Watch Series 3有金色、銀色、太空灰鋁等顏色,可搭配銀色或太空黑不銹鋼表帶,售價399美元起,功能只有GPS、搭配Sport表帶的基本款售價為329美元起。Apple Watch Series 3:價格依版本與規格而異,9月15日預購,9月22日開賣。Apple TV 支援4K與HDR影像,也支援HD-10與Dolby Vision。內建A10X處理器與新版本的tvOS,蘋果更將自動把 iTunes用戶購買的高畫質電影升級到4K,用高畫質影像的價格享受到4K影像。Apple TV 4K將供應多數受歡迎影音服務的4K HDR內容,網飛(Netflix)與亞馬遜(Amazon)的節目近期也將加入。Apple TV 4K:32GB版本售價179美元,64GB版本售價199美元,9月15日預購,9月22日開賣。

 

  • 手機相機鏡頭

雖三款新版iPhone前後照相鏡頭的畫素與iPhone 7系列相同,但5.5吋LCD版iPhone 8 Plus及OLED 版iPhone X均採用雙照相鏡頭新設計(長焦+廣角+雙OIS),因Apple iPhone具有獨到的軟硬體整合設計能力(如演算法),故預期其新iPhone機種的攝影效果品質也仍將是手機同業中的佼佼者,預期全球手機鏡頭龍頭3008 TT大立光仍將會是2H17新iPhone及其他智能手機大廠雙照相鏡頭旗艦新機型(12MP以上/6P)的主力ODM供應商,此外3D感測紅外線感測鏡頭所需特性(如焦深但畫素也較低)也不同於照相鏡頭應用,預期大立光仍將為三款新iPhone前後照相鏡頭及紅外線感測鏡頭主要供應商,而玉晶光仍為前相機鏡頭主要供應商。

 

  • 機殼及手機零件

因新iPhone 將加入無線充電新功能,故三款新版iPhone 機身背殼設計也改為曲面玻璃設計,以減少原先採用金屬機殼設計的遮蔽影響(也可減少金屬機殼對無線通訊的遮蔽影響),其中iPhone 8系列由原先的鋁合金一片式背殼,改為2.5D曲面玻璃搭配鋁合金邊框的機身設計,預期2474 TT可成將會是LCD版的鋁合金邊框搭配2.5D玻璃背殼貼合服務的主要代工廠。OLED版則採用2.5D曲面玻璃搭配不銹鋼邊框的機身設計,預期2354 TT鴻準將會是OLED版不銹鋼邊框的主要ODM供應商。因金屬邊框所需工序也較複雜,故預期新版iPhone金屬機構件代工服務價格,將與原先鋁合金一體成型背殼代工價格相差不大。此外預期新款iPhone在機構設計及防水考量下,仍維持iPhone 7設計移除耳機孔,仍採用自家lighting port,並搭配無線藍芽耳機AirPods。而新版iPhone仍採用iPhone 7雙揚聲器立體聲設計,預期2439 TT美律將會受惠新版iPhone揚聲器及受話器的新增ODM訂單,但機身防水防塵防護等級仍維持iPhone 7的IP67等級。此外預期3042 TT晶技仍將受惠新版iPhone的石英元件ODM新訂單。

 

  • 背光模組

6176 TT 瑞儀供應LCD版iPhone的背光模組,其中5.5吋LCD板的出貨量高於4.7 LCD吋,推估瑞儀於整體LCD板iPhone的出貨滲透率低於40%;而iPhone X採用三星的AMOLED面板,由於AMOLED不需要用到背光模組,因此瑞儀並未在iPhone X供應鏈當中,受到OLED版iPhone排擠,預估2018年LCD板的iPhone出貨將呈現衰退,長期則有iPhone全面採用OLED面板的風險。

 

  • 觸控面板

iPhone X將採用外掛式film type的觸控面板,其中film type觸控sensor由日本寫真供應,AMOLED面板則由三星供應,觸控面板貼合由三星負責,國內3673 TT TPK與6456 TT GIS負責3D touch sensor的貼合,由於iPhone X相較LCD板iPhone的貼合技術難度較高,且貼合層數變多,ASP大幅提升,iPhone X為2H17年的主要成長動能,展望2018年OLED版iPhone將可出貨全年。

 

  • 3D感測

6271 TT 同欣電透過歐洲大廠切入3D感測供應鏈,同欣電負責紅外線3D感測器的RW業務,此為同欣電新切入的業務,雖然出貨時程較原先預估晚,然目前持續出貨中,能見度達2017年底,推估此業務約可貢獻2017年營收2%~3%,2018年3D感測可出貨全年,另外2018年第二代紅外線3D感測器的die size或可望更大顆,此外精材也是3D感測供應鏈之一。

 

  • 蘋果新機推出,帶動非蘋手機新品的推出,PA擺脫旺季不旺窘境

3Q17PA三雄僅穩懋旺季效應出現,宏捷科、全新則出現旺季不旺現象,整體而言,2017年智慧型手機市場需求季節性出現轉變。iPhone X由於新增多樣功能,市場傳言將遞延出貨,因此非蘋手機也同步觀望iPhone X新功能以及市場接受度,新機推出遞延,且終端客戶也同步出現觀望,造成市場需求不振。蘋果新機推出後,除本身對功率放大器需求的增加,非蘋手機也可望隨後推出新產品,4Q17可望擺脫旺季不旺窘境。就宏捷科而言,該公司最大客戶Skyworks為蘋果射頻元件主要供應商之一,但由於Skyworks自建產能,減少對宏捷科下單,因此業績出現嚴重下滑。全新則由於最大客戶穩懋自建Epi產能,減少對外採購,加上光通產品市場衰退,業績也缺乏成長動能。

 

  • iPhone發表,代工廠業績可望跳升

蘋果產品後段組裝多委由台灣廠商代工,而每一家公司主要代工的產品皆有些許不同,鴻海集團在蘋果全系列智慧型手機幾乎皆有接獲訂單,而iPhone X幾乎全由鴻海代工,和碩及緯創則分別為4.7吋、5.5吋iPhone8系列代工廠,其中外傳無線充電模組由和碩組裝。廣達主要代工產品為Mac Book與Apple Watch,英業達則以周邊產品Air Pods以及Home Pods代工為主。由於進入產業旺季,預期09/2017起相關公司營收將出現明顯跳升。

 

  • 晶圓代工

新款蘋果手機發表,其中關鍵處理器晶片A11,A11 Fusion 晶片擁有六個核心和43億個電晶體,其中 4 顆是處理能力很高的 Mistral 內核,而其餘兩顆是低功耗的Monsoon 內核,用來完成對性能需求不高的任務。比其一代處理器晶片 A10 Fusion 速度提升高達 70%,圖形處理器速度提升30%,而兩個性能核心速度則提升高達 25%。當需要提升處理速度時,中央處理器甚至能同時發揮全部六個核心的性能。整體效能都比前一代A10處理器要來的更好,擁有更省電、更快速反應的效能表現。另一個值得注意的地方就是神經網路引擎,這是一個獨立的加速單元,目的在讓機器學習時可提升效能,在應用處理器中搭配神經網路加速器是未來趨勢,目前在包括生物辨識、影像識別、拍照、使用行為學習等各式應用,都越來越依靠機器學習技術。晶圓代工廠商台積電為主要受益廠商,其10nm產能利用率快速上升,所用10nm製程占比也預期由2Q17的1%快速上升至3Q17的10%以上,2017年佔營收比也將會達 10%。

 

  • PCB

台系軟板供應鏈包括4958 TT F-臻鼎、6269 TT 台郡及6153 TT 嘉聯益,以及上游的FCCL廠8039 TT 台虹為主,因台系軟板廠相較美日大廠仍具價格競爭力,且技術差距逐漸縮小,也因市占率持續提升,Apple營收占比前述軟板廠皆不低,因此與Apple營運相關性也較過往更高,且3Q17進入新款手機備貨潮,由於新款手機單機軟板產值仍持續提升,因此相關公司營收有望逐月攀升並明顯增溫。


主板在新款手機將改採類載板,除原先的供應商以2313 TT 華通及3037 TT 欣興外,3189 TT 景碩與臻鼎為新增供應商,目前良率領先者為景碩與華通,惟後續在學習曲線提升下,各廠皆有望出貨,惟主力供應商將與舊款手機有所差異,而在新款手機備貨潮下,各廠營運有望明顯受惠,電池R-F則包含華通與2367 TT 燿華,然類載板良率提升情形仍有待觀察,且供貨比重仍有待確認,且廠商家數較過往更多恐造成競爭較過往更為激烈,然相關公司股價皆已提前反應,惟目前確定導入者仍以美系A客戶與Samsung,因後者對台廠貢獻有限,僅能期待更多手機業者導入SLP,然考量過往anylayer產品導入進程緩慢,目前仍以高階手機為主,因SLP價格更明顯提升,因此後續手機客戶導入進度仍有待觀察,且未來若SLP成為主流,既有的高階HDI廠商亦將持續將產線升級以因應,在產能提升下,價格恐更進一步遭到破壞,因此目前市場對於SLP前景看法有過度樂觀之虞。

 

  • 鋰電池模組

由於技術上已面臨瓶頸,故在同樣容積下,電池容量提升空間有限,iPhone 8與iPhone 8 Plus使用時間與前一代相同,而iPhone X因電池芯體積增加,並採用L型雙電芯鋰電池模組設計,以提升電池續航力。目前Apple新機鋰電池模組供應商中,台廠主要為6121 TT 新普,近年持續受到大陸競爭者影響,新普iPhone電池模組市佔率逐年下降,目前新普主要應用仍以NB為主,並持續轉往非IT產品發展,3Q17在電子產業旺季到來下,公司整體營運展望樂觀,且未來電池芯仍有持續漲價空間。

 

  • IC通路商受惠於新機拉貨,營收拉升

IC通路商大聯大與文曄均受惠於蘋果新機拉貨,3Q17營收拉升。文曄預期3Q17營收470億~500億元,QoQ+16%~24%,毛利率雖因通訊端比重拉升而降至4.4%~4.6%(前季目標值為4.7%~4.8%),不過費用控管嚴謹,使得營業利益率仍維持2.1%~2.3%區間。文曄3Q17營運動能以通訊端最強,係因代理的Skyworks RF模組,將受惠於iPhone新款機種拉貨;至於消費性與工業端則呈個位數增幅、PC端則因前期基期墊高,故3Q17將持平。展望4Q17,文曄表示即使不考慮併入宣昶營收,4Q17營收仍能持續攀升,整體營益率亦將超逾2%。文曄2H17營運表現出色,後續併購宣昶有助於提高互補綜效。


大聯大預期3Q17營收QoQ+5%~6%,毛利率可望優於1Q17水準,營業利益率不低於1.8%;而4Q17依據客戶預估值,4Q17營收仍有機會超逾3Q17水準,隨蘋果新機上市,相關零組件代理毛利率較低,故4Q17毛利率可能略降。日盛預估大聯大3Q17營收1,357.1億元,QoQ+5.69%,毛利率4.37%,營業利益率1.93%,稅後獲利19.37億元,稅後EPS 1.07元,並預估4Q17營收QoQ+4.5%。由於公司進行全球化布局逐步見成效,長期成本費用控管亦具效益,長期營運可望穩定成長。

 

日盛投顧